2024年4月 / 最終更新日時 : 2024年4月 アロー産業株式会社 厚銅基板の定義 厚銅基板は、回路設計や基板設計において特定の要件を満たすために使用される基板の一種です。 以下に厚銅基板についての詳細を説明します。 定義: 厚銅基板は、通常の基板の銅箔の厚さ(一般的には35μmから105μm)を超え、 […] 続きを読む
2024年4月 / 最終更新日時 : 2024年4月 アロー産業株式会社 タイトル: LEDの種類とその用途について LED(発光ダイオード)は、その多様な種類と幅広い用途で、現代の技術において不可欠な要素となっています。 この記事では、一般的なLEDの種類とそれぞれの用途を詳しく解説します。 1. 汎用LED 最も一般的なタイプのLE […] 続きを読む
2024年2月 / 最終更新日時 : 2024年2月 アロー産業株式会社 テフロン基板の特性と利用分野について テフロン基板は、テトラフルオロエチレン(PTFE)を主成分とするフルオロポリマーで作られた基板で、電子部品や通信機器の基材として使用されます。 その独特な物理的および化学的特性は、特定の技術的応用において他の材料よりも優 […] 続きを読む
2024年1月 / 最終更新日時 : 2024年2月 アロー産業株式会社 プリント基板における放熱特性とは? 放熱特性を向上させることは、プリント基板業界において非常に重要な課題です。 放熱特性が優れていると、電子機器の信頼性と寿命が向上します。 この記事では、放熱特性を向上させるための3つの主要な方法について解説します。 ①熱 […] 続きを読む
2023年12月 / 最終更新日時 : 2023年12月 アロー産業株式会社 ジャンプVカットとは? ジャンプVカットとは、プリント基板を分割するためのカット方法の1つです。 通常、複数の基板をひとつのパネルにまとめて製造する場合、ルーター加工などで個片にカットされる他に、Vカットと呼ばれるV字型の溝で基板を分割する方法 […] 続きを読む
2023年12月 / 最終更新日時 : 2023年12月 アロー産業株式会社 プリント基板製造におけるデスミア処理の重要性とそのプロセス プリント基板(PCB)の製造過程において、デスミア処理は極めて重要なステップの一つです。 この工程は、プリント基板の信頼性と性能を大きく左右するものであり、高品質な製品を製造するために不可欠です。 デスミア処理とは何か? […] 続きを読む
2023年11月 / 最終更新日時 : 2023年12月 アロー産業株式会社 プリント基板のアスペクト比とは? プリント基板におけるアスペクト比は、基板の穴の深さと穴の直径の比率で定義されます。 この比率は、基板の厚さに対する孔(穴)の最小径の比であり、基板設計の複雑さと製造能力の限界を示します。 アスペクト比の影響 メッキの均一 […] 続きを読む