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放熱基板・金属基板の試作・製造|多品種小ロット対応のアロー産業

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2025年11月 / 最終更新日時 : 2025年11月 アロー産業株式会社 技術コラム

基板パターンの電流容量を考える―設計で押さえるべきポイントと計算の基本―

はじめに プリント基板の設計で必ず直面するのが、「どのパターン幅でどれだけ電流を流せるのか?」という問題です。CAD上では簡単に線を引けますが、実際には銅厚・温度上昇・放熱条件によって許容電流は大きく変わります。 この記 […]

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2025年11月 / 最終更新日時 : 2025年11月 アロー産業株式会社 ⾼放熱⾦属

世界のUV-LED市場が急拡大 ─ 成長を支える「放熱基板」の重要性

世界のUV-LED市場は、環境規制の強化、技術革新、そして衛生意識の高まりを背景に、急速な需要拡大期を迎えています。 特に、水銀ランプの使用を制限する国際的な動き(いわゆる「水俣条約」)が、水銀フリーでエネルギー効率の高 […]

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2025年10月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 技術コラム

熱解析ができない環境での簡易的な放熱評価法

―現場で“感覚”に頼らないためのチェックポイント― はじめに プリント基板の設計において、「熱解析をしたいけれどツールがない」「シミュレーション環境を整えるコストが高い」という悩みは少なくありません。特に中小規模の設計・ […]

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2025年9月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ⾼放熱⾦属

ガラス転移温度(Tg / Glass Transition Temperature)とは|高耐熱プリント基板に欠かせない指標

PCBやプリント基板の設計で「Tg(ガラス転移温度)」は、耐熱性を判断する重要な指標です。基板材料の主成分である樹脂が「ガラスのように硬い状態」から「ゴム状に柔らかくなる温度」を示します。 Tgを理解しておくことで、熱に […]

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2025年8月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 技術コラム

ドリル径はどう決める?

穴あけって、そんなに奥が深いの? プリント基板に欠かせない加工のひとつが穴あけ(ドリリング)。部品のリード線やビア用の穴をあける工程ですが、「ただ穴をあけるだけ」と思ったら大間違い。実はドリル径の選び方ひとつで、品質もコ […]

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2025年7月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 技術コラム

プリント基板の誕生と進化

なぜ今、基板の「昔話」なのか 今ではスマホから自動車、さらには宇宙機器まで、ありとあらゆる電子機器に使われているプリント基板(PCB)。でも、その歴史は意外と浅く、誕生してまだ80年ほど。昔話のように聞こえて、実は今の生 […]

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メタルベース基板
2025年4月 / 最終更新日時 : 2025年5月 アロー産業株式会社 ⾼放熱⾦属

窒化アルミ(AlN)基板から銅ベース基板への置き換え検討

プリント基板の設計や製造において、放熱性能の重要性が高まっています。 特にパワーエレクトロニクス分野では、窒化アルミ(AlN)基板が優れた特性を持っていますが、近年では銅ベース(Cuベース)基板への置き換えも進んでいます […]

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