2025年11月 / 最終更新日時 : 2025年11月 アロー産業株式会社 技術コラム 基板パターンの電流容量を考える―設計で押さえるべきポイントと計算の基本― はじめに プリント基板の設計で必ず直面するのが、「どのパターン幅でどれだけ電流を流せるのか?」という問題です。CAD上では簡単に線を引けますが、実際には銅厚・温度上昇・放熱条件によって許容電流は大きく変わります。 この記 […] 続きを読む
2025年11月 / 最終更新日時 : 2025年11月 アロー産業株式会社 ⾼放熱⾦属 世界のUV-LED市場が急拡大 ─ 成長を支える「放熱基板」の重要性 世界のUV-LED市場は、環境規制の強化、技術革新、そして衛生意識の高まりを背景に、急速な需要拡大期を迎えています。 特に、水銀ランプの使用を制限する国際的な動き(いわゆる「水俣条約」)が、水銀フリーでエネルギー効率の高 […] 続きを読む
2025年10月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 技術コラム 熱解析ができない環境での簡易的な放熱評価法 ―現場で“感覚”に頼らないためのチェックポイント― はじめに プリント基板の設計において、「熱解析をしたいけれどツールがない」「シミュレーション環境を整えるコストが高い」という悩みは少なくありません。特に中小規模の設計・ […] 続きを読む
2025年9月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ⾼放熱⾦属 ガラス転移温度(Tg / Glass Transition Temperature)とは|高耐熱プリント基板に欠かせない指標 PCBやプリント基板の設計で「Tg(ガラス転移温度)」は、耐熱性を判断する重要な指標です。基板材料の主成分である樹脂が「ガラスのように硬い状態」から「ゴム状に柔らかくなる温度」を示します。 Tgを理解しておくことで、熱に […] 続きを読む
2025年8月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 技術コラム ドリル径はどう決める? 穴あけって、そんなに奥が深いの? プリント基板に欠かせない加工のひとつが穴あけ(ドリリング)。部品のリード線やビア用の穴をあける工程ですが、「ただ穴をあけるだけ」と思ったら大間違い。実はドリル径の選び方ひとつで、品質もコ […] 続きを読む
2025年7月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 技術コラム プリント基板の誕生と進化 なぜ今、基板の「昔話」なのか 今ではスマホから自動車、さらには宇宙機器まで、ありとあらゆる電子機器に使われているプリント基板(PCB)。でも、その歴史は意外と浅く、誕生してまだ80年ほど。昔話のように聞こえて、実は今の生 […] 続きを読む
2025年4月 / 最終更新日時 : 2025年5月 アロー産業株式会社 ⾼放熱⾦属 窒化アルミ(AlN)基板から銅ベース基板への置き換え検討 プリント基板の設計や製造において、放熱性能の重要性が高まっています。 特にパワーエレクトロニクス分野では、窒化アルミ(AlN)基板が優れた特性を持っていますが、近年では銅ベース(Cuベース)基板への置き換えも進んでいます […] 続きを読む