リジッド基板（片面～24層）

FR-1やFR-4など多彩な素材と最大24層の積層技術を組み合わせ、試作から量産まで柔軟に対応するリジット基板製造サービスを提供します。 家電・産業機器・車載など幅広い分野に対応し、小ロット案件にも安定した品質でお応えします。

銅インレイ基板

銅インレイ基板は、内部に銅コインを組み込む構造により効率的な放熱性能と高い電気伝導性を両立し、熱暴走や部品寿命短縮を抑制する高信頼製品です。 さらに、高耐熱や特殊形状にも柔軟に対応し、幅広いニーズにお応えします。

高反射LED-COBモジュ－ル

当社では、高反射アルミ材（反射率95％以上）の上に直接LEDチップを実装した、高密度で高輝度なLED基板を提供しております。

厚銅基板

厚銅基板（大電流基板）は、銅箔の厚みを増やすことで、多くの電流を供給可能にし、同時に放熱性能も向上させた基板です。 従来の基板（銅箔厚35μm～70μm）に比べ、105μm～210μmの厚銅箔を使用することで、大電流に対応します。