開発製品の取り組み状況～セラミックスへの銅被膜形成～

先に要点：この記事は初回執筆時の開発記録です。セラミックスへの銅被膜形成を試み、密着性が課題となった経緯を紹介しています。450℃・20kVは当時の相談要求であり、製品の達成性能や保証値ではありません。

皆さんこんにちは。

本日は、アロー産業の開発製品取り組み状況について少しだけ触れてみたいと思います。
今回の開発製品のテーマは、、、

「セラミックスへの銅被膜形成」です。

～背景～

弊社では、熱伝導性の高い金属ベース基板の製造を長年手掛けており、熱問題における課題解決力と、高い技術力を武器にプリント基板を製造して参りました。

当時、お客様から「450℃以上の耐熱性や20kV以上の絶縁性能を持つ回路基板はないか」という相談要求がありました。温度の保持時間や電圧の試験方法は別途定義が必要です。

という背景から、材料と構造の検討を始めました。

当時検討していた接着樹脂シートでは、450℃という相談要求に対して適用が難しいと考えました。従来記載の280～300℃という温度も、連続使用温度を一律に示すものではありません。耐熱性は材料品番と加熱時間・評価条件を合わせて確認します。

弊社でこの要望に答えることはできないか！？

そこで、耐熱性・絶縁性の高い基板材料を製造するには、どういった素材を組み合わせると要望を満たすことができそうなのかを調査してみました。

その中で、候補に上がったものに、金属とセラミックスの拡散接合タイプ、セラミックスに銅被膜をスパッタ形成等々候補が挙がりました。

が、検討を進めてきたところ、製品にコストがかかりすぎる問題や、技術的に難点が出てくることが判明し、ここで一度仕切り直しとなりました。

初回執筆時には、セラミック基板に直接銅被膜を形成する方法を候補として検討していました。以下も当時の状況です。

―初回執筆時の状況―

・セラミック(アルミナ)に直接銅メッキ処理にて銅被膜を形成することは出来た。

―課題点―

・セラミックスと銅被膜との密着性が良くないことが判明し、当時は改善を模索していました。

以上、製品開発に頭を悩ませている社員の一人でした。

開発品の進展がございましたら、再度ご案内させていただきます。
弊社の開発テーマで課題解決にお力を貸してくださる方がおられましたら、ご連絡お待ちしております。

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必要な温度、保持時間、電圧と試験方法、基板寸法をお知らせください。現在の開発状況や対応可能な構成は個別に確認します。

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