開発製品の取り組み状況~セラミックスへの銅被膜形成~

皆さんこんにちは。

本日は、アロー産業の開発製品取り組み状況について少しだけ触れてみたいと思います。
今回の開発製品のテーマは、、、

「セラミックスへの銅被膜形成」です。

~背景~

弊社では、熱伝導性の高い金属ベース基板の製造を長年手掛けており、熱問題における課題解決力と、高い技術力を武器にプリント基板を製造して参りました。

その中で、近年、顧客様より高耐熱性(450℃~)を有する絶縁性の高い(20kv~)回路基板は無いのか?

というご要望がちらほら聞こえてきております。

 

しかしながら、一般的な製造方法で使用している「接着樹脂シート」の耐熱性は280~300℃前後と、要求される耐熱性450℃には及びません。

弊社でこの要望に答えることはできないか!?

そこで、耐熱性・絶縁性の高い基板材料を製造するには、どういった素材を組み合わせると要望を満たすことができそうなのかを調査してみました。

その中で、候補に上がったものに、金属とセラミックスの拡散接合タイプ、セラミックスに銅被膜をスパッタ形成等々候補が挙がりました。

が、検討を進めてきたところ、製品にコストがかかりすぎる問題や、技術的に難点が出てくることが判明し、ここで一度仕切り直しとなりました。

 

現時点では、再度検討したことで、セラミック基板に直接銅被膜を形成することが、実現可能性が高いのではと考え、現在推進しているところです。

―現 状―

・セラミック(アルミナ)に直接銅メッキ処理にて銅被膜を形成することは出来た。

―課題点―

・セラミックスと銅被膜との密着性が良くないことが判明し、改善を模索中。


以上、製品開発に頭を悩ませている社員の一人でした。

開発品の進展がございましたら、再度ご案内させていただきます。
弊社の開発テーマで課題解決にお力を貸してくださる方がおられましたら、ご連絡お待ちしております。