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厚銅基板
厚銅基板(大電流基板)は、銅箔の厚みを増やすことで、多くの電流を供給可能にし、同時に放熱性能も向上させた基板です。 従来の基板(銅箔厚35μm~70μm)に比べ、105μm~210μmの厚銅箔を使用することで、大電流に対応します。
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