メタル（銅、アルミ）バンプ基板
銅バンプ基板は、銅ベース基板に凸状のバンプを形成し、発熱部品を直接はんだ付けして高い熱伝導性を活かす特殊なメタル基板です。これにより、ハイパワーLEDやパワー半導体などの放熱効率を高め、部品の性能向上と長寿命化に貢献します。
ハイブリッド基板（銅ベース＋ガラスエポキシ）
銅ベースとガラスエポキシを組み合わせたハイブリッド基板。 金属基板の放熱性能と樹脂基板の電気絶縁性を両立し、高出力・高電流回路でも安定した動作を実現します。 UV-LED・パワー半導体・電源回路などの高放熱用途に最適で、少量生産・試作対応にも柔軟に対応しています。 放熱設計や層構成のご相談もお気軽にお問い合わせください。
多層メタル基板
多層メタル基板は、金属ベース上に両面または多層のプリント基板を積層し、0.1mm厚のFR-4と熱伝導率10W/mKの絶縁層を採用することで、高密度配線と優れた放熱性能を両立しつつ、薄型化や軽量化、複雑な回路設計にも柔軟に対応します。
大電流対応 高放熱基板
大電流対応 高放熱基板は、銅箔を厚くすることで電流による抵抗損失と発熱を抑え、効率的な熱拡散を実現する高性能基板です。さらにバスバーを取り付けることで、一般的な基板では扱えない大電流も安全に制御でき、高出力デバイスの信頼性と性能を向上させます。
銅インレイ基板
銅インレイ基板は、内部に銅コインを組み込む構造により効率的な放熱性能と高い電気伝導性を両立し、熱暴走や部品寿命短縮を抑制する高信頼製品です。 さらに、高耐熱や特殊形状にも柔軟に対応し、幅広いニーズにお応えします。
両面スルーホールメタル基板
両面スルーホールメタル基板は、電子部品の発熱問題や限られたスペースへの配慮が必要な電子機器向けに開発された、先進的なプリント基板です。