基板実装

プリント基板実装サービス｜設計から製造・部品実装まで一貫対応

回路設計・パターン設計から基板製造、協力会社と連携した部品実装まで。
真空リフローによるボイド低減や手載せ実装にも対応し、試作〜小ロット量産の立上げを品質とスピードで支援します。

設計から基板製造、実装までワンストップ。工程ごとのズレ・伝達ミスを防ぎ、安定した立上げを実現します。

SMT・手載せ実装・放熱基板などの特殊条件にも対応。適切な協力会社と連携し、品質とスピードを両立します。

熱容量の大きい部品や厚銅パターンも、プロファイル最適化で対応。鳥取県内の物流網で迅速に納品します。

パワーデバイスや放熱パッド付き部品は真空リフローでボイドを低減。少量試作は手載せ実装にも対応可能です。

※ 大規模な部品調達は専門商社ほどではありませんが、可能な範囲で対応します。
※ 部品支給や一部のみ手載せ実装など、柔軟に対応します。

当社は、放熱基板・金属基板・厚銅基板などのプリント基板実装に対応した実装サービスを提供しています。真空リフローによるボイド低減や、少量試作時の手載せ実装など、「放熱設計」「信頼性」「コスト」のバランスを考慮した最適な実装方法をご提案します。

・放熱基板の実装でボイドが問題になっている、
・パワーデバイスや大型パッドで半田の抜けが気になる、
・まずは小ロットで真空リフローの条件を確認したい
といったご相談も歓迎です。プリント基板実装の立ち上げ段階から、お気軽にお問い合わせください。

放熱基板の実装で注意すべき点は？

熱容量の大きい部品や放熱パッド付き部品では、プロファイル設定とパッド設計が重要です。必要に応じて真空リフローによるボイド対策も検討いたします。

試作の最小ロットは？

1枚から対応可能です。数量・納期については柔軟にご相談ください。

手載せ実装や部分実装だけでも依頼できますか？

少量試作や特殊部品のみの手載せ実装にも対応可能です。対象部品や数量をお知らせください。

検査や品質保証は？

外観検査は標準対応。電気検査・画像検査・X線検査などは案件に応じてご提案します。

「とりあえず一度、条件を見てほしい」「まずは小ロットで評価したい」といった段階からでも大丈夫です。
真空リフローでのボイド対策や手載せ実装を含めて、最適な実装方法をご提案します。