プリント基板の構造
一般的なプリント基板とその材料(銅張積層板)の構造について触れておきます。
プリント基板は主に銅張積層板と呼ばれる絶縁層の表面に銅はくを貼り合わせた材料をサブトラクティブ法を用いて加工します。
サブトラクティブ法とは銅はくの余分な部分を除去し、必要な部分のみを残す工法の事です。
・片面銅張積層板(CEM-3、FR-4等)
・メタルベース片面基板材料
・両面銅張積層板(CEM-3、FR-4等)
片面基板であれば片面銅張積層板を主に使用し、両面基板であれば両面銅張積層板、メタルベース基板であれば、メタルベース片面基板材料を使用します。
例として両面基板のサブトラクティブ法による加工イメージを挙げます。
○両面銅張積層板に穴を開け、両面の導通の為の銅めっきを施し、銅はくの余分な部分を除去
これがプリント基板の核となる部分になります。
ここからソルダーレジストの塗布、シンボルの印刷、半田レベラー等の表面処理、外形加工等を行い、プリント基板を形成します。
基板の製造方法については下記の記事をご参照ください。
プリント基板についてお悩み等ございましたら、アロー産業までお問い合わせください。
