何故、基板の放熱が必要なのか？
今回は、プリント基板の放熱対策の必要性について簡単に説明していきます。
電子回路に載っている各種部品に電流を流すと、部品の内部抵抗により熱が発生します。
各種部品からの発熱は安全性／信頼性、電子機器の性能や寿命等に悪影響を及ぼしてしまいます。
安全性／信頼性の面では、デバイスに想定以上の発熱があれば、電子機器から煙が出たり、発火したりするリスクが高くなります。
性能の面では、熱によってデバイスの動作スピードの低下や、デバイスそのものが破壊、動作不良に陥るケースも発生します。また、恒常的に高温状態となっていると、デバイスの故障頻度を増やし、電子機器の寿命を縮めることにもなります。
そのため、基板の発熱による悪影響を回避するためには、放熱対策が必須となります。
プリント基板による放熱対策としては、基板設計時に放熱を考慮したパターン形成やサーマルビアを用いた放熱対策、高放熱材料（金属ベース基板や高放熱絶縁層）による放熱対策、ヒートシンクを活用した放熱などがあげられます。
放熱の方法等については以下の記事をご参照ください。
参考記事
プリント基板と部品の冷やし方
当社では、熱伝導率の高い基板材料、銅やアルミをベースとした各種の金属ベース基板の作成の他、プリント基板の放熱に関する各種の技術を培っております。
プリント基板の放熱でお困り事等ございましたら、アロー産業までご相談ください。
