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メタルベース片面基板は、高い放熱性能を持つ銅やアルミニウムのメタルベースに、絶縁層と銅箔を積層して形成されたプリント基板です。

厚銅基板（大電流基板）は、銅箔の厚みを増やすことで、多くの電流を供給可能にし、同時に放熱性能も向上させる技術です。
従来の基板（銅箔厚35μm～70μm）に比べ、105μm～210μmの厚銅箔を使用することで、大電流に対応します