電子回路（パターン）が出来るまで
プリント基板のパターン形成プロセスについて
プリント基板（PCB）は、現代の電子機器に欠かせない重要部品です。
基板上に導電パターン（配線）を形成することで、電子機器の機能が実現されます。
ここでは、プリント基板のパターンがどのような工程を経て形成されるのかを、テンティング法（Dry Film Lamination）を中心に解説します。
1. 設計（回路図 → 基板設計）
パターン形成の最初のステップは設計です。
回路図を基にして必要な配線、部品配置、パッド形状などを決定します。
- 回路図の作成
- 部品配置（レイアウト）
- 配線設計（ルーティング）
ここで作成された設計データ（ガーバーデータ）が、そのまま製造工程で使用されます。
2. 基材準備（銅箔付き基板）
製造では、銅箔が貼られた基材を使用します。
この銅箔部分が、後の工程でパターンとして形成されていきます。
3. 感光性フィルム（ドライフィルム）の貼り付け
（テンティング法：Dry Film Lamination）
テンティング法では、基板表面に感光性フィルム（ドライフィルムレジスト）を貼り付けます。
熱と圧力を加えることで、フィルムが基板に密着します。
- ラミネーターで貼り付け
- 気泡・しわを防ぎ、均一に密着
このフィルムが、露光工程で回路パターンを形成するための“マスク”として機能します。
4. 露光（パターンの転写）
パターンフィルム（フォトツール）を基板に重ね、露光機で光を照射します。
- 光が当たった部分：硬化して残る
- 光が当たらなかった部分：現像で溶ける
露光により、基板上のドライフィルムにパターン形状が作られます。
5. 現像（不要フィルムの除去）
露光後、基板を現像液に通します。
- 光が当たらなかった部分 → 溶解し除去
- 光が当たった部分 → 硬化し、銅を保護するマスクとして残る
これにより、必要な銅箔部分だけがドライフィルムで覆われた状態になります。
6. エッチング（不要銅の溶解除去）
現像後、基板をエッチング液に通して不要な銅箔を溶解除去します。
使用される薬品例：
- 塩化第二鉄
- 塩化第二銅
ドライフィルムでマスクされていない部分の銅箔だけが溶け、必要な配線パターンが基板上に残ります。
7. ドライフィルムの剥離（ストリッピング）
エッチングが完了したら、レジストとして残っていたドライフィルムを剥離します。
- 専用の剥離液で除去
- 銅箔パターンが完全に露出する
これにより、基板として必要な導電パターンが完成します。
まとめ
テンティング法によるパターン形成は、以下の工程で行われます。
- 設計
- 基材準備
- ドライフィルム貼付
- 露光
- 現像
- エッチング
- レジスト剥離
各工程が正しく管理されることで、高精度で信頼性の高いプリント基板パターンが形成されます。
