プリント基板で気を付けたい不良 その①
プリント基板に発生する不良は、大きく次の3つに分類されます。
- 機能的な不良
- 層構成での不良
- その他の不良
この記事では、もっとも基板の動作に直結する 「機能的な不良」 を取り上げます。
機能的な不良とは？
プリント基板の役割は、銅パターンを通して電気を流し、
コンデンサ・抵抗・半導体などの電子部品に、信号や電力を正しく伝えることです。
そのため、導通（電気的につながっている状態） に問題があると、
部品が正常に機能しなくなってしまいます。
断線／ショート
● 概要
形成されるべき回路が正しく作られておらず、
- 必要な銅が削れて断線
- 不要な銅が残ってショート
といった不具合が発生する状態です。
● 主な原因
- 露光フィルムや版への異物付着
- 印刷／露光時の位置ズレ
- 現像不足または過剰現像
- エッチング不足または過剰エッチング
- 設計データのミス
スルーホール内の異常
スルーホールは層間を電気的に接続する重要な部分で、
異常が起きると スルーホール断線（層間の導通不良） につながります。
● スルーホール加工異常
ドリル工程での問題により、穴加工が正常に行われないケース。
発生要因：
- ドリルビット折損
- 不適切なドリル径選択
- ビットの摩耗・損傷
→ 穴の形状が乱れ、めっきの析出が不均一になり、導通不良へ。
● めっき異常
めっき工程の管理不良により、銅めっきが十分に析出しない状態。
主な原因：
- めっき液の濃度・温度・汚染管理の不足
- めっき設備トラブル
- ランド切れにより、エッチング液が穴内に侵入するケース
→ スルーホール内部の銅厚が不足し、断線を引き起こす。
● クラック（割れ）
めっき後の銅層に割れが入る不具合。
代表例：
- コーナークラック（穴の入口周辺）
- バレルクラック（穴内壁）
- 内層銅箔接合部のクラック
→ 温度変化や基材の膨張収縮に影響を受けやすい箇所。
● レジンスミア
NCドリル加工時、溶けた樹脂が穴内壁に付着し、
内層銅箔とスルーホールめっき銅の接続を阻害する現象。
→ 多層基板で特に注意すべき不良。
まとめ
今回は、プリント基板で最も重要な 「機能的な不良」 を紹介しました。
次回は、
- 層構成での不良
- その他の不良
について解説します。
あわせて読んでいただくことで、プリント基板不良の全体像がより整理できる内容になっています。
