片面基板・両面基板・多層基板について

プリント基板には、用途や回路の複雑さに応じて、
片面基板・両面基板・多層基板といった種類があります。

今回は、それぞれの特徴と、
「どんなときに選ばれるのか」という視点でご紹介します。

片面（1層）基板

最も基本的なプリント基板です。
配線パターン（回路）が基板の片側のみに配置されています。

特徴

• 構造がシンプル

• 製造コストが低い

• トラブルが起きにくい

注意点

• 配線の自由度が低い

• 回路が複雑になると成立しない

そのため、
回路規模が小さく、配線が単純な製品に向いています。

両面（2層）基板

基板の表と裏の両方に配線パターンを持つ基板です。

片面では配線が収まらない場合に選ばれます。

電気的な接続の仕組み

両面の配線は、そのままではつながりません。
そこで使われるのがVIA（ビア）ホールです。

VIAホールは、
穴の内側に銅めっきを施すことで、
表裏の配線を電気的につなぐ役割を果たします。

例えるなら

• 片面基板：地上だけを走る単線の鉄道

• 両面基板：地下鉄が加わった二階建て構造

VIAホールは、
地上と地下を行き来する階段やエレベーターのような存在です。

特徴

• 配線の自由度が向上

• コストと性能のバランスが良い

• 多くの民生・産業機器で使用

多層（4層以上）基板

多層基板は、
銅箔と絶縁層を交互に重ねた構造を持つ基板です。

外側だけでなく、内層にも配線パターンを持ちます。

なぜ多層が必要か

両面基板でも配線が収まらない場合や、

• 高密度実装

• 高速信号

• ノイズ対策

• 電源・GNDの安定化

が求められる場合に、多層基板が選ばれます。

VIAの役割

多層基板でも、層と層をつなぐためにVIAホールが使われます。
（貫通ビア、ブラインドビア、ベリードビアなど）

例えるなら

• 地上

• 高架

• 地下

同じ場所に複数の路線が重なっている都市の鉄道網のイメージです。

層数は「多ければ良い」わけではない

重要なのは、
必要な性能を、最小の層数で実現することです。

• 層数が増える → コスト増

• 製造難易度が上がる

• 納期も長くなる傾向

そのため、
設計段階での判断が非常に重要になります。

アロー産業の取り組み

当社では、
プリント基板の設計から製造まで一貫対応しています。

• 片面で成立するのか

• 両面が必要か

• 多層にする意味があるか

といった点も含め、
用途・コスト・信頼性を踏まえたご提案を行っています。

基板設計や層構成でお困りのことがございましたら、
お気軽にご相談ください。