リジッド基板（片面～24層）

弊社ではリジット基板の製造において、片面から最大24層まで幅広く対応可能です。

基板の種類は、FR-1（紙フェノール）、FR-4（ガラスエポキシ）、CEM-3（ガラスコンポジット）に加え、FR-4ベースの高機能材（高耐熱材）など多彩な素材に対応し、お客様の用途や要望に合わせた選択が可能です。
さらに、試作から量産まで一貫して対応する体制を整えており、小ロット案件にも柔軟に対応いたします。

対応可能基板

・FR-1（紙フェノール）：低コストで加工性が良く、軽負荷回路向けに最適。

・FR-4（ガラスエポキシ）：汎用性が高く、強度・耐熱性に優れるため幅広い用途に活用可。

・CEM-3（ガラスコンポジット）：FR-4に近い特性を持ちつつ、コストパフォーマンスの良い素材。

・高耐熱材（FR-4ベースの高機能材）：高いTg（ガラス転移温度）を有し、温度変動の大きな環境や高密度実装に適している。

・多層基板対応：最大24層までの積層技術により、高密度実装が必要な基板でも設計自由度が向上。


生産規模：試作品から量産品まで一貫対応し、安定した品質で提供可能。
用途例：家電製品、産業機器、車載関連、通信機器、IoTデバイスなど、幅広い分野の電子機器に対応。
多彩な素材と積層技術・生産体制を駆使し、お客様の仕様に合わせたリジット基板を柔軟にご提案いたします。

製造に関するご相談やお見積もりなど、お気軽にお問い合わせください。