リジッド基板（片面～24層）
リジッド基板（片面～24層）とは
アロー産業では、片面から最大24層までのリジッド基板に対応しており、試作から量産まで一貫体制で高品質な基板製造を行っています。
使用用途や動作環境に応じて、FR-1（紙フェノール）、FR-4（ガラスエポキシ）、CEM-3（ガラスコンポジット）、および高耐熱FR-4ベース材など、多彩な素材をご提案可能です。
対応可能基板
- FR-1（紙フェノール）： 加工性が高く、低コストで軽負荷回路に最適。
- FR-4（ガラスエポキシ）： 耐熱性・機械強度・絶縁性に優れ、最も汎用的な材料。
- CEM-3（ガラスコンポジット）： FR-4と同等の特性を持ちながらコストパフォーマンスに優れる。
- 高耐熱材（FR-4ベース）： 高Tg（ガラス転移温度）により、高温環境や高密度実装基板に最適。
- 多層基板： 最大24層まで積層可能。高密度配線・多信号ライン設計に対応。
多彩な素材と積層技術を駆使し、お客様の設計意図に合わせた最適なリジッド基板を柔軟にご提案いたします。
製造に関するご相談やお見積もりなど、ぜひお気軽にお問い合わせください。
特長と利点
- 高い設計自由度： 片面から多層構造まで柔軟に対応し、用途に合わせた最適設計が可能。
- 幅広い材料対応： 用途・環境に最適な素材を選定し、信頼性を確保。
- 安定した品質： 試作から量産まで社内一貫体制で、高精度・安定品質を維持。
- 小ロット・短納期対応： 試作・開発段階の小ロットにも柔軟に対応し、短納期製造を実現。
用途の広がり
- 家電製品： 汎用制御基板や電源回路に使用。
- 産業機器： 高耐熱・高信頼性が求められる制御基板に最適。
- 車載関連： エンジン制御、センサー、LEDモジュールなどの車載用途に対応。
- 通信機器： 高周波・高信頼性が求められる通信回路向け。
- IoTデバイス： 小型・高密度実装が求められるスマート機器に最適。