電気的なノイズ対策:プリント基板での実践方法

プリント基板(PCB)設計において、ノイズ対策は回路の品質や安定性を維持するために欠かせません。

ノイズが発生すると、信号の品質が損なわれ、回路の誤動作や故障のリスクが増加します。

特に高周波や高速信号を扱う基板設計では、以下に示すような対策を講じることが重要です。


1. グラウンドプレーンの活用

グラウンドプレーン(基板のグラウンド層)を広く確保することで、電圧変動を最小限に抑え、ノイズを軽減できます。

信号ラインと隣接してグラウンド層を設けると、ノイズの影響を受けにくい安定した回路を構築できます。

  • 実践方法:複数層の基板でグラウンド層を信号層の隣に配置し、信号とグラウンドのカップリングを強化することでノイズを抑制します。

2. デカップリングコンデンサの配置

デカップリングコンデンサを電源ラインの近くに配置することで、高周波ノイズをバイパスし、安定した電源供給が可能です。

特にIC近くに配置すると、効果が高まります。

  • 実践方法:各ICのVCCとGND間に適切な容量(通常0.1μFや0.01μF)のデカップリングコンデンサを配置します。

3. 信号線の長さと経路の工夫

信号線が長いと、ノイズの影響を受けやすくなります。

配線はできるだけ短くし、直線的な経路を確保することで、ノイズの影響を抑え、インピーダンスを一定に保つことが理想です。

  • 実践方法:クロックやデータラインなどの高速信号は短くし、グラウンドプレーンに隣接させ、最短ルートで接続します。

4. 差動ペア配線の活用

差動ペア配線は、2本の信号線に反対方向の電流を流すことで、ノイズを打ち消し合う効果があります。

差動信号を使用することで外来ノイズに強く、信号の品質が向上します。

  • 実践方法:USBやEthernetなどの差動信号には、ペアの信号線を近接させて同じ長さに保つようにレイアウトします。

5. シールドグラウンドの使用

高周波ノイズが問題になる回路では、シールドグラウンドやシールドビアを使って外部のノイズを遮断します。

重要な信号やノイズ源の周囲にシールドを施すことで、影響を最小限に抑えます。

  • 実践方法:ノイズが発生しやすい回路や重要な信号ラインの周囲にグラウンドを巡らせ、シールドビアで接続して保護します。

6. インピーダンスのコントロール

高速デジタル回路やRF回路では、インピーダンスのコントロールが不可欠です。

適切なインピーダンス設計を行うことで、信号の反射やノイズ発生を抑えられます。

  • 実践方法:配線幅や層構造を調整し、材料の特性を考慮して最適なインピーダンスを設定します。
  • 配線経路の変化を最小限に抑え、安定した信号伝送を確保します。

7. 電源・グラウンドの分離

デジタルとアナログ回路を同一基板で扱う場合、電源やグラウンドを分離することでスイッチングノイズがアナログ回路に干渉するのを防ぎます。

  • 実践方法:デジタルとアナログのグラウンドを分離し、基板上の一点で接続します。
  • これによりノイズの影響が少ない安定した基板設計が可能です。

8. エミッション対策とフィルタの導入

外部ノイズの原因となる電磁波放射を抑制するため、電源ラインや信号ラインにフェライトビーズやチョークコイルを配置し、ノイズフィルタとして機能させます。

  • 実践方法:電源やノイズが発生しやすい回路の入り口にフェライトビーズやコイルを入れて、ノイズを減衰させます。

まとめ

PCB設計でのノイズ対策は、基板の性能と安定性を大きく左右します。

グラウンドプレーンやデカップリングコンデンサ、差動ペア配線、シールドなど、さまざまな手法を組み合わせることで、ノイズを効果的に抑えることができます。

安定した基板設計を目指して、これらの対策を取り入れましょう。