表面実装方式（Surface Mount Technology：SMT）とは、電子部品を基板の表面に直接はんだ付けして実装する方法です。従来のスルーホール実装（リード挿入型）に比べ、高密度実装・小型化・軽量化が容易です。 […]

プリント基板におけるピール強度（Peel Strength）とは、基板上の銅箔が基材から剥がれるまでに必要な力（接着強度）を示す指標です。主に、銅箔と絶縁基材（例：FR-4）との密着性を評価するために使用されます。 ピー […]

ビア（Via）とは、プリント基板内部で異なる層同士を電気的に接続するための導通穴のことです。多層基板では、信号や電力を層間でやり取りするために欠かせない構造です。 ビアは、ドリル加工によって基板に穴を開け、その内壁に銅め […]

はんだペースト（Solder Paste）とは、プリント基板に電子部品を取り付ける際に使用されるクリーム状のはんだ材料です。主に、微細な金属粉末（主成分は錫）と、フラックス（はんだを溶かし酸化物を除去する薬剤）から構成さ […]

はんだブリッジ（Solder Bridge）とは、隣接するパッドやリード間で、はんだが過剰に流れて接触してしまう短絡不良のことです。主にリフロー工程や手はんだ作業時に、はんだ量の過多・印刷ずれ・マスク不良・部品位置ずれな […]

はんだ濡れ性（Solder Wettability）とは、はんだが基板や部品の表面に均一に広がり、しっかりと付着する能力を指します。 はんだ濡れ性が良好な場合、はんだが母材にしっかり密着し、強固で信頼性の高い接合部が形成 […]

半硬化性樹脂（Semi-cured Resin）とは、基板上に配置された電子部品を保護するために使用される樹脂の一種です。液状の状態で基板上に塗布され、熱や紫外線などのエネルギーによって硬化します。硬化後は、電子部品を外 […]