ハロゲンフリー基板（Halogen-Free PCB）とは、塩素（Cl）や臭素（Br）などのハロゲン系化合物を含まない材料で製造されたプリント基板のことです。ハロゲンは難燃剤として一般的に使用されますが、燃焼時に有毒ガス […]

ハローイング（Haloing）とは、プリント基板上で配線やパターンの周囲に微細な亀裂や変色が生じる現象のことです。見た目が「光の輪（ハロー）」のように見えることから、この名称で呼ばれます。 この現象は、回路の接触不良や誤 […]

プリント基板におけるバリ（Burr）とは、製造工程で発生する余分な材料のことを指します。切削、ドリル加工、パンチングなどの工程で、基板の端部や穴の周囲に小さな突起や切りくずが残る現象です。 これらのバリは、外観不良や寸法 […]

バフ研磨（Buff Polishing / Buffing）とは、プリント基板の銅箔表面や樹脂面を、布やフェルトに研磨剤を含ませて機械的に磨き、表面を平滑化する工程のことです。主な目的は、表面の酸化物・汚染・微細な凹凸を […]

パネルめっき法（Panel Plating Process）とは、プリント基板製造において、銅めっきなどの電解処理を複数枚の基板をまとめたパネル状態で一括して行う方法です。通常、基板単体ではなく複数枚を1枚の大判パネルと […]

パッドオンビア（Pad on Via / Via-in-Pad）とは、プリント基板上の部品実装用パッドと、層間を接続するビアを一体化した構造のことです。通常はパッドとビアを分離して配置しますが、パッドオンビアではパッド中 […]

パッド（Pad）とは、プリント基板上で電子部品の端子やリードと接続するための金属接点部のことです。基板上では円形・長方形・角丸など、部品の形状や実装方法に応じてさまざまな形で設計されます。 パッドは、配線（トレース）と部 […]