2023年3月 / 最終更新日時 : 2023年3月 アロー産業株式会社 フィラー プリント基板におけるフィラーとは、樹脂や樹脂製品に添加される微粒子状の材料のことです。 主に樹脂の強度や耐熱性、耐衝撃性、耐摩耗性などを向上させるために使用されます。 また、フィラーは樹脂の収縮率を調整することができ、プ […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年11月 アロー産業株式会社 フィデューシャルマーク フィデューシャルマーク（Fiducial Mark）とは、プリント基板上に印刷される位置合わせ（アライメント）用の基準マークのことです。主に実装機（マウンタ）や印刷機が、基板上の正確な位置を認識するための参照点として使用 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ファインピッチ ファインピッチとは、プリント基板上の配線や電子部品のピン間隔（ピッチ）が非常に狭い構造を指します。一般的には0.5mm以下のピッチを持つ基板や部品がファインピッチと呼ばれます。 ファインピッチ技術を採用することで、小型化 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ファインパターン ファインパターン（Fine Pattern）とは、プリント基板上に形成される微細な導体配線（ライン）やスペース（間隔）を指します。一般的に、ライン幅・ライン間隔が100μm以下の領域を「ファインパターン」と呼びます。 電 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ピンホール ピンホール（Pin Hole）とは、プリント基板の銅箔やソルダーレジスト、メッキ層などに発生する微小な穴や欠陥のことです。この欠陥は、製造工程中の異物混入・汚染・気泡・塗布ムラ・現像不良などが原因で発生します。 ピンホー […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ビルドアップ法 ビルドアップ法（Build-up Process）とは、複数の導電層と絶縁層を交互に積層して構成する多層プリント基板の製造方法です。従来の多層基板が内層を一括で積層して作られるのに対し、ビルドアップ法では外層を1層ずつ形 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ビルドアップ基板 ビルドアップ基板（Build-up PCB）とは、複数の絶縁層と導体層を交互に積み重ねて構成された高密度配線基板のことです。通常の両面基板や多層基板とは異なり、層を一層ずつ形成・積層していくプロセスを採用しています。 こ […] 続きを読む
お気軽にお問い合わせください。
お気軽にお問い合わせください。