2023年7月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 メタルベース基板 メタルベース基板（Metal Base PCB ）とは、高い放熱性を備えた金属コア構造のプリント基板です。通常の樹脂系基板（FR-4など）とは異なり、金属板（アルミニウムや銅）をベースに、絶縁層と導電層（銅箔）を積層した […] 続きを読む
2023年7月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 放熱基板 放熱基板（Heat Dissipation PCB）とは、電子部品や回路で発生する熱を効率的に放散するために設計されたプリント基板です。一般的なFR-4基板と比べて、高い熱伝導率を持つ素材（アルミ・銅などのメタルベースや […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ワイヤボンディング ワイヤボンディング（Wire Bonding）とは、半導体チップとプリント基板（またはパッケージ）を細い金属線で電気的に接続する実装技術のことです。主に金（Au）やアルミニウム（Al）、銅（Cu）などの金属ワイヤを用い、 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ワークサイズ ワークサイズ（Work Size）とは、プリント基板の実際の外形寸法（縦×横）を指します。設計図面上の基板サイズだけでなく、製造現場で扱う際の加工対象物としての寸法を意味します。 ワークサイズは、以下のような工程で特に重 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 レジンスミア レジンスミア（Resin Smear）とは、多層プリント基板のドリル加工時に、摩擦熱によって樹脂が溶けてスルーホール内壁に付着する現象を指します。この樹脂の付着（スミア）は、内層銅箔との電気的接続を妨げる原因となり、導通 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 レジスト プリント基板におけるレジストとは、回路パターンを形成または保護するために使用される感光性樹脂のことです。基板表面に塗布したレジストを露光・現像することで設計通りの配線パターンを形成し、エッチングやメッキ工程で不要部分を保 […] 続きを読む
2023年3月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 ルータービット ルータービットとは、プリント基板（PCB）の外形加工や切り抜き、スリット加工などに用いられる切削工具です。CNCルーターに取り付け、高速回転によって基板を正確に切削します。 主な用途は以下の通りです： 外形加工：基板をパ […] 続きを読む
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