ワイヤボンディング

プリント基板におけるワイヤボンディングとは、半導体チップやその他の電子部品をプリント基板上に取り付けるための技術の一つです。
この技術では、金属線を使用して、チップと基板の間に電気的な接続を作ります。

ワイヤボンディングは、通常、専用のボンディングマシンを使用して行われます。
このマシンは、非常に高速で正確な動作を行うことができ、微細な金属線をチップと基板の間に接続することができます。

ワイヤボンディングには、主に2つの方法があります。
1つは、ボールボンディングと呼ばれる方法で、この方法では、金属線の先端に小さな球状の金属を作り、それをチップと基板の間に接続します。
もう1つは、ウェッジボンディングと呼ばれる方法で、この方法では、金属線の先端を斜めに切り落とし、それをチップと基板の間に接続します。

ワイヤボンディングは、非常に高度な技術であり、正確な操作が必要です。
しかし、この技術によって、非常に小型で高性能な電子部品をプリント基板上に取り付けることができるため、現代の電子機器には欠かせない技術となっています。