パッケージ基板 パッケージ基板（Package Substrate）とは、ICや半導体チップなどの電子部品を実装するための基板です。基板上にはパッドが配置され、部品をはんだ付けして電気的に接続します。 小型化・高密度化が進む電子機器にお […] 続きを読む
パターン幅 パターン幅（Trace Width）とは、プリント基板上に形成された導体（配線）の幅のことを指します。この幅は、電流の流れ方や信号伝送の品質、発熱特性などに大きく影響するため、基板設計の中でも特に重要なパラメータです。 […] 続きを読む
パターン パターン（Pattern）とは、プリント基板上に形成された導体配線や電子部品の配置を示す構造のことです。電気信号や電力を伝達する経路として機能し、回路全体の性能や信頼性を左右する最も重要な要素のひとつです。 パターンは、 […] 続きを読む
はく離 プリント基板におけるはく離とは、基板上に印刷された回路パターンや部品が、基板表面から剥がれ落ちる現象のことを指します。 はく離は、基板表面の汚れや油膜、湿度の変化、温度変化、基板材料の選定不良などが原因となり、回路の信頼 […] 続きを読む
配線ルール 配線ルール（PCB Design Rules）とは、信頼性の高い回路を設計・製造するために定められた配線やパッド、ビアなどの設計基準のことです。これらのルールを遵守することで、電気的な誤作動や製造不良を防ぎ、安定した品質 […] 続きを読む
バイア プリント基板におけるバイア（Via、またはビア）とは、基板に設けられた導通用の穴で、表面と裏面、または内部層同士を電気的に接続する構造のことです。電子回路において信号伝達や電力供給を行うための重要な役割を担っています。 […] 続きを読む
ノンスルーホール ノンスルーホール（Non Through Hole ）とは、基板を貫通しない、またはめっき処理を行わない穴（非導通穴）のことです。この穴は電気的導通を目的とせず、主に部品の位置決めや固定、機械的な取り付けに使用されます。 […] 続きを読む
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