ネットリスト（Netlist）とは、プリント基板における回路図上の部品や配線の接続関係を記述したデータリストのことです。各部品のピン番号と、それらがどの信号線（ネット）でつながっているかが定義されています。この情報をもと […]

熱伝導率（Thermal Conductivity）とは、物質内で熱がどれだけ伝わりやすいかを示す物理量で、単位は「W/m・K（ワット毎メートル・ケルビン）」で表されます。プリント基板では、この数値が放熱性能・信頼性設計 […]

熱硬化性樹脂（Thermosetting Resin）とは、加熱によって化学反応を起こし、硬化して元に戻らなくなる高分子化合物のことです。プリント基板の製造では、この性質を利用して、絶縁層や接着層、ソルダーレジスト層など […]

熱可塑性樹脂（Thermoplastic Resin）とは、加熱すると軟化して成形でき、冷却すると再び固化する性質を持つ高分子材料のことです。この特性により、プリント基板の製造では高精度かつ複雑な形状の形成が可能となりま […]

プリント基板における熱解析（Thermal Analysis）とは、電子部品や回路が発生する熱を調べる技術です。部品が動作すると熱が生じ、その熱が基板にたまることで性能低下や故障の原因になります。 まず、熱解析は発熱の分 […]

プリント基板におけるにじみとは、印刷時にインクが予定外の場所に広がってしまう現象のことを指します。 この現象が起こると、回路の信頼性が低下し、動作不良や故障の原因となることがあります。 にじみが起こる原因としては、印刷時 […]

生板（Bare Board）とは、電子部品がまだ実装されていない状態のプリント基板のことです。回路パターン、スルーホール、ソルダーレジスト、シルク印刷などの製造工程を終えた後、部品を実装する前の段階を指します。 生板は、 […]