放熱基板

放熱基板（Heat Dissipation PCB）とは、電子部品や回路で発生する熱を効率的に放散するために設計されたプリント基板です。
一般的なFR-4基板と比べて、高い熱伝導率を持つ素材（アルミ・銅などのメタルベースや高放熱絶縁層）を使用し、発熱部品からの熱を基板全体および外部へ効果的に逃がします。

放熱基板は、高出力LED・パワー半導体・電源モジュール・モータードライバなど、
高発熱デバイスを搭載する電子機器に不可欠な構造です。
また、ヒートシンクや冷却ファンと組み合わせることで、より高い放熱性能を実現します。

適切な放熱設計を行うことで、電子機器の過熱による動作不良や寿命低下を防止し、安定性・信頼性の向上につながります。