メタルベース片面基板
高放熱メタルベース基板で、発熱対策と信頼性を強化。
メタルベース片面基板は、高い放熱性能を持つ銅やアルミニウムのメタルベースに、絶縁層と銅箔を積層して形成されたプリント基板です。 厚銅基板
厚銅プリント基板で大電流設計を安定化。
厚銅基板（大電流基板）は、銅箔の厚みを増やすことで、多くの電流を供給可能にし、同時に放熱性能も向上させる技術です。従来の基板（銅箔厚35μm～70μm）に比べ、105μm～210μmの厚銅箔を使用することで、大電流に対応します
耐UV高反射レジスト基板
UV対応・高反射レジスト基板で光効率と耐久性を向上。
本製品は、放熱性に優れたメタルベース基板（銅・アルミ）に、自社開発の無機系高反射レジストインキ「UVR-250K」を塗布した構造を採用しています。このレジストは、UV-A／UV-B／UV-C領域の紫外線を80％以上反射し、長期使用環境でも黄変や劣化を大幅に抑制します。