片面プリント配線板 FR-1, CEM-3,FR-4を材料とした片面基板になります。 一般的なフラックス、半田レベラーや金メッキ（フラッシュ、ボンディング）など。 試作、量産から実装まで対応いたします。
両面プリント配線板 CEM-3,FR-4を材料とした両面スルーホール基板になります。 一般的なフラックス、半田レベラーや金メッキ（フラッシュ、ボンディング）など。 試作、量産から実装まで対応いたします。
2021年10月 / 最終更新日時 : 2024年2月 アロー産業株式会社 厚銅基板（大電流基板） 厚銅基板（大電流基板）は、銅箔の厚みを増やすことで、多くの電流を供給可能にし、同時に放熱性能も向上させる技術です。 従来の基板（銅箔厚35μm～70μm）に比べ、105μm～210μmの厚銅箔を使用することで、大電流に対 […] 続きを読む
2021年1月 / 最終更新日時 : 2024年2月 アロー産業株式会社 UV高反射レジスト基板 最近年において、UV LEDはハイパワー化が進み、波長の種類も増加しています。これにより、従来のUVランプからUV LEDへの置き換えが進んでいます。また、新型コロナウイルスの流行により、UV照射による殺菌・滅菌用途での […] 続きを読む
2020年4月 / 最終更新日時 : 2021年1月 アロー産業株式会社 FGHP貼り合わせ基板 熱拡散板（平面状のヒートパイプ）に0.1mmの薄い熱伝導の高い基板（1～10W／ｍｋ）を直接基板を貼合わせた、ヒートスポットを発生させない構造の基板。高放熱シートで積層することで、熱拡散板へ素早く熱を移動させることが出来 […] 続きを読む
2019年9月 / 最終更新日時 : 2024年2月 アロー産業株式会社 メタル（銅・アルミ）コア基板 メタルコア基板は、そのコア部分に金属（アルミニウムや銅）を使用することにより、特に発熱が問題となる電子機器において高い放熱性能を提供する特殊放熱基板です。 この基板の設計では、両面や多層構造の中心部にメタルコアを配置し、 […] 続きを読む
2018年1月 / 最終更新日時 : 2024年2月 アロー産業株式会社 大電流対応 高放熱基板 大電流対応 高放熱基板は、その優れた放熱特性を活用し、さらに銅箔の厚みを増すことで、大電流に対応する能力を強化した高性能基板です。 この技術により、高出力デバイスにおいても、効率的な熱管理と電流処理が可能となります。 特 […] 続きを読む
2017年12月 / 最終更新日時 : 2025年11月 アロー産業株式会社 水冷ヒートシンク一体型基板 水冷ヒートシンク一体型基板は、薄型プリント基板と放熱性に優れた絶縁接着シートを活用し、直接水冷ヒートシンクへの積層によって特別な放熱基板を製造することが可能です。 この技術により、従来のネジや放熱グリスを用いる間接的な放 […] 続きを読む
2017年12月 / 最終更新日時 : 2025年11月 アロー産業株式会社 高反射・高放熱 LED-COBモジュ－ル LED-COBモジュ－ル断面図 当社では、高反射アルミ材（反射率95％以上）の上に直接LEDチップを実装した、高密度で高輝度なLEDを提供しております。 アルミ基板は比較的軽く、また放熱性にも優れているため、LEDの発熱 […] 続きを読む
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