厚銅基板
210μｍ 両面基板（断裁面）
設計者が抱える課題
パワーエレクトロニクスや電源システムでは、大電流による発熱や、従来の基板構造による熱拡散不足がボトルネックとなっていました。
その結果、回路効率の低下・部品寿命の短縮・装置全体の信頼性低下が発生しやすい状況にありました。
解決策：厚銅基板の導入
アロー産業の厚銅基板（105〜210μm銅箔）は、銅箔を厚くすることで大電流供給能力と放熱性を同時に向上させた高性能基板です。
これにより、従来の基板が抱えていた熱設計上の課題を根本から解決します。
厚銅基板は、銅箔の厚みを増すことで高電流伝達と優れた熱拡散性能を両立。
従来の35～70μm銅箔に比べ、105～210μm厚銅箔を採用することで、電流容量を大幅に向上させ、片面・両面・多層構造など幅広い設計に対応します。
近年では、再生可能エネルギー・電気自動車・産業機器など、環境配慮と高出力を両立する分野において、厚銅基板の需要がますます高まっています。
特徴と利点
- 大電流供給能力： 厚銅層により大電流を安全かつ安定して供給。パワーデバイス・インバータ・電源系回路など高出力設計に最適です。
- 優れた放熱性能： 厚い銅層が熱を効率的に分散し、局所的な温度上昇を抑制。性能劣化や故障リスクを大幅に低減します。
- 柔軟な設計対応： 片面・両面・多層構造に対応し、用途に合わせた最適なレイアウト・パターン設計が可能です。
- 高い耐久性と信頼性： 熱的・機械的ストレスに強く、長期安定稼働が求められる環境下でも高信頼性を維持します。
用途の広がり
- 太陽電池モジュール： 大電流を効率的に制御し、エネルギー変換効率を最大化。
- 自動車（EV・HEV）： モータードライバやパワートレイン制御回路で安定した電流伝達を実現。
- 電源・インバータ装置： 高出力コンバータや電源ユニットなど、連続的な大電流供給が求められる装置に最適。
- パワーエレクトロニクス機器： 力率補正回路、スイッチング電源、バッテリーマネジメントなど、熱設計が重要な分野で活躍。