メタル（銅、アルミ）バンプ基板
銅バンプ基板とは
銅バンプ基板は、従来の銅ベース基板技術をさらに発展させた放熱型プリント基板です。
基板表面に銅バンプ（露出銅パッド）を形成し、発熱部品からの熱を直接ベース金属へ伝える構造を採用しています。
これにより、絶縁層を介さずに効率よく熱を逃がし、高出力・高発熱部品の温度上昇を抑制します。
銅（398W/m·K）やアルミニウム（237W/m·K）といった金属の高い熱伝導率を活かし、
発熱源の熱を迅速に拡散。一般的なガラスエポキシ樹脂（約0.3W/m·K）と比較して、1000倍以上の放熱性能差を実現します。
この特性により、ハイパワーLED・UV-LED・パワー半導体・モータドライバなどの高発熱用途に最適です。
銅バンプ構造の特長
銅バンプ基板は、金属ベース（銅またはアルミ）の一部に凸部（バンプ）を形成し、
その部分を表層に露出させて発熱部品の放熱パッドを直接はんだ接続します。
このダイレクトな熱経路によって、熱抵抗を最小限に抑え、効率的な熱拡散と長寿命化を両立します。
特に、ハイパワーLEDやパワー半導体のヒートシンク接続において効果的で、
基板内部でヒートスプレッダの役割を果たすため、放熱設計と実装設計を一体化できます。
これにより、装置の小型化・軽量化にも貢献します。
特長と利点
ハイパワーLEDやパワー半導体の長寿命化
銅・アルミ製のメタルバンプ部にデバイス（LEDチップ、パワーIC、ヒートシンクなど）を直接接続することで、
発熱を効率的にベース材へ伝熱し、熱ストレスを低減・長寿命化を実現します。
特にUV-LEDや高出力LED照明では、輝度維持・寿命延長の実績があります。
高効率な放熱経路設計
メタルバンプを用いることで、熱伝達経路を短縮し、熱抵抗を最小化。
FR-4や従来の絶縁層構造に比べて放熱性が大幅に向上し、
高電流回路・高出力モジュールの安定動作をサポートします。
用途の広がり
ハイパワーLEDモジュール／UV-LED照射装置
発光素子の真下にバンプを配置し、放熱フィンと直結することで、
光出力低下や色度変化を抑制。
照明・硬化装置・検査用UV機器などの高放熱要求用途に最適です。
電源／パワーモジュール基板
MOSFET・IGBTなどのパワー半導体の放熱パッドをメタルバンプ部に接続することで、
基板上でヒートシンク機能を兼ねる設計が可能。
装置の小型化・軽量化にも貢献します。
放熱パッド（ニュートラル極）の有効活用
電源回路、FA装置、モータードライバなど、熱集中箇所を効率的に逃がすことで、
放熱・絶縁・実装信頼性をバランス良く確保できます。