拡大が予想される市場
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成長市場とプリント基板に求められる役割
これまでさまざまな技術分野で市場の拡大が進んできましたが、
現在、特にプリント基板との関係が深い分野として、以下の領域が挙げられます。
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UV-LED
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ハイパワーモジュール
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自動車・モビリティ関連技術
これらはいずれもすでに実用・量産フェーズに入り、
「性能」よりも「信頼性と熱設計」が問われる段階に移行しています。
UV-LED市場の現在地
UV-LEDは、もはや試作段階の技術ではありません。
水銀ランプ代替として、以下の用途で実用化が進んでいます。
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樹脂硬化
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印刷・塗工
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医療・分析機器
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殺菌・除菌・空気清浄
発光効率の向上と量産化により、
コスト面のハードルは大きく下がり、用途は着実に拡大しています。
一方で、UV-LEDは
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発熱量が大きい
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材料劣化の影響を受けやすい
といった特性を持ち、
基板の放熱性能と材料選定が製品寿命を左右します。
ハイパワーモジュールと熱の問題
パワーモジュール分野では、
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小型化
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高出力化
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高効率化
が急速に進み、
産業機器、車載、エネルギー分野などで広く使われています。
この分野では、
「熱をどう逃がすか」＝「設計の成否」
と言っても過言ではありません。
基板には、
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大電流に耐える配線設計
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熱拡散性
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長期信頼性
が求められ、
一般的なFR-4基板だけでは対応が難しいケースも増えています。
自動車・モビリティ分野の変化
自動車分野では、
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電動化
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高度運転支援（ADAS）
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センサー・通信技術の高度化
が進み、
搭載される電子基板の数・役割ともに増加しています。
自動運転技術そのものは段階的な実装に留まっていますが、
その過程で使用される、
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センサー
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電源回路
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通信モジュール
はいずれも高発熱・高信頼性が要求される領域です。
共通課題は「熱」
これらの分野に共通する課題は明確です。
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小型化
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高密度実装
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大電流化
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高機能化
これらが進むほど、
熱対策は避けて通れない問題になります。
そして熱対策は、
「部品」だけでなく、
プリント基板の構造と材料選定が鍵になります。
アロー産業の取り組み
アロー産業では、
長年にわたりプリント基板による放熱対策に取り組んできました。
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金属基板
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ハイブリッド基板
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放熱材料の選定
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用途に応じた基板構造提案
単なる基板供給ではなく、
熱の問題を前提とした基板設計・製造を行っています。
今後も、
UV-LED、パワーモジュール、モビリティ関連分野において、
お客様の要求に応じた基板技術を提供してまいります。
