電子回路関連の略語について

皆さんこんにちは。
当社ホームページをご覧いただき、ありがとうございます。

電子回路業界に限らず、世の中はアルファベットの略語であふれています。
この業界に足を踏み入れたばかりの方にとっては、
「横文字ばかりで何を言っているのか分からない」
と感じる場面も少なくないのではないでしょうか。

今回は、そんな電子回路業界でよく使われる略語を、少し肩の力を抜いてご紹介します。

よく聞く略語たち

AOI、BGA、COB、SMT……
並べてみると、アルファベットのオンパレードです。

検索すれば正確な解説はすぐに見つかりますが、
ここではまず「雰囲気をつかむ」ための、少し砕けた覚え方から。

• AOI
  　あれ？ 俺より いい検査するぞ

• BGA
  　ボヤボヤするな ゴチャゴチャした ICは大変なんだ

• COB
  　ちょっと 億劫になる 部品載せ

• SMT
  　さあて もう 手載せしなくて済むぞ

※もちろん語呂合わせです。資格試験に出ても責任は持てません。

せっかくなので、正しい意味も

AOI：Automated Optical Inspection（自動光学検査）

カメラと画像処理によって、基板の外観検査を自動で行う装置です。
部品の欠品、ズレ、極性違い、はんだ不良などを高速かつ安定して検出します。

BGA：Ball Grid Array

ICパッケージの一種で、パッケージ底面に半田ボールを格子状に配置した構造です。
高密度実装が可能な一方、目視確認ができず、リワーク難易度が高いのが特徴です。

COB：Chip On Board

ICチップをパッケージ化せず、基板上に直接実装する方式です。
ワイヤーボンディングやフリップチップによって電気的に接続します。
小型化やコスト削減が求められる製品で多く採用されます。

SMT：Surface Mount Technology（表面実装）

ソルダーペースト印刷、部品搭載、リフロー加熱によって部品を実装する工法です。
現在最も一般的な電子部品実装方式のひとつです。

略語は「共通言語」

略語は覚えるまでが大変ですが、
一度理解すると、設計・製造・検査の現場で情報共有を一気に楽にしてくれる共通言語になります。

少しずつ慣れていけば大丈夫です。

今回は、肩の力を抜いた小ネタ回でした。
次回はまた、プリント基板や製造技術に関する話題をお届けします。