プリント基板の構造

ここでは、一般的なプリント基板と、その材料である銅張積層板の構造について説明します。

プリント基板は、絶縁材料の表面に銅箔を貼り合わせた材料（銅張積層板）を加工することで作られます。
多くの場合、サブトラクティブ法と呼ばれる製造方法が用いられています。

サブトラクティブ法とは？

サブトラクティブ法とは、
銅張積層板の表面にある銅箔のうち、不要な部分を薬品などで除去し、必要な回路パターンだけを残す工法です。

現在、量産されているプリント基板の多くは、この方法で製造されています。

銅張積層板の種類

用途や基板構造によって、使用する銅張積層板は異なります。

・片面銅張積層板（CEM-3、FR-4 など）

・メタルベース片面基板材料（アルミ基板、銅ベース基板など）

・両面銅張積層板（CEM-3、FR-4 など）

両面基板の加工イメージ

例として、両面基板をサブトラクティブ法で加工する流れを簡単に説明します。

1. 両面銅張積層板に穴あけ加工を行う

2. 穴の内壁に銅めっきを施し、両面の回路を電気的に接続する

3. 表面の銅箔から不要な部分を除去し、回路パターンを形成する

この工程によって、プリント基板の電気的な骨格が完成します。

片面基板には片面銅張積層板、両面基板には両面銅張積層板、
放熱性が求められる用途ではメタルベース基板材料が使用されます。

プリント基板が完成するまで

回路パターン形成後、以下の工程を経て製品となります。

• ソルダーレジストの塗布

• シンボル（文字）の印刷

• 表面処理（HAL、無電解Ni/Auなど）

• 外形加工・検査

これらの工程を経て、最終的なプリント基板が完成します。

基板の製造方法については下記の記事をご参照ください。

プリント基板の製造方法って？

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