多層メタル基板
設計現場での課題
高出力デバイスや高密度実装が進む中で、片面メタルベース基板では放熱性に優れる一方で、配線設計や部品実装の自由度が制限されるという課題がありました。
特に、LED照明・電源回路・車載電子機器などでは、熱対策と高密度配線の両立が求められています。
解決策：多層メタル基板の採用
多層メタル基板は、アルミや銅などの金属ベース上に両面または多層のプリント基板を積層することで、高密度な配線と優れた放熱特性を両立させた構造を実現しています。
金属ベースとプリント基板の間に絶縁層または高放熱絶縁シートを挟む技術により、複雑な回路構成や多点接続が求められるシステムにも柔軟に対応できます。
さらに、両面・多層プリント基板には、わずか0.1mm厚のFR-4を使用しつつ、熱伝導率10W/m·Kの高放熱絶縁層を採用。
これにより、薄型化・軽量化が求められる製品でも優れた放熱性能と高密度配線を同時に実現します。
特長と利点
・高密度配線への対応： 片面基板と比較して配線層を増やせるため、狭ピッチデバイスや高集積回路を搭載可能。
・優れた放熱特性： メタルベースの高い熱伝導性を維持しつつ、多層構造でも高効率な放熱を実現。高発熱デバイスの寿命延長に寄与します。
・両面・多層実装が可能： 表裏両面への部品実装や内部配線構成に対応し、装置の高機能化と小型化を両立します。
・多様な金属ベース材： アルミ・銅など用途や必要な熱伝導率に応じて選択可能。部品の高出力化・高熱密度化に柔軟に対応します。
用途の広がり
・LED照明・ヘッドライト： 高出力光源の放熱対策に最適。
・パワーアンプ・インバータ： 大電流・高熱発生のある産業用電子機器。
・EV／HEV車載システム： 熱管理が厳しいパワー制御・充電制御系回路に。
・5G通信機器・データセンター： 高密度実装・高放熱が求められるサーバー基板に最適。