電解めっき

電解めっき（Electroplating）とは、電流を利用して金属イオンを還元し、被めっき物の表面に金属皮膜を形成する方法です。
電解液に、陽極（めっき金属）と陰極（被めっき物）を浸し、直流電流を流すことで、
陽極から溶け出した金属イオンが陰極表面に析出して金属皮膜を形成します。

プリント基板では、スルーホール内壁や配線パターンへの銅めっきとして広く使用されます。
膜厚の制御が容易で、導電性・密着性に優れた皮膜を得られることが特長です。

ただし、形状や電流分布によっては膜厚のムラが発生しやすいため、
電流密度・攪拌・治具配置などの工程管理が品質維持のポイントとなります。