2020年11月 / 最終更新日時 : 2020年11月 アロー産業株式会社 ワイヤボンディング 直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルのボンディングワイヤを使用して、電子部品をプリント基板や半導体パッケージに電気的に接続させる方法。 📘 基板語録(用語一覧)に戻る📚 きばんのはてな(技術記事)を読む