層間剥離

層間剥離（Delamination）とは、多層プリント基板において、積層された層（銅箔・絶縁層・プリプレグなど）が接着不良により分離してしまう現象のことです。
プリント基板は複数の層を熱圧着して構成されていますが、温度変化・湿度・加圧・振動・吸湿などの影響で、接着剤（樹脂）が劣化・膨張すると層間が剥がれることがあります。

層間剥離が発生すると、導通不良・インピーダンス変化・絶縁破壊などの不具合を引き起こし、基板の信頼性を大きく損ないます。

防止策としては、

• 吸湿を抑えた保管管理（乾燥・ベーキング処理）

• 適正な加圧・加熱条件での積層工程管理

• 材料選定（低吸湿性樹脂・高Tg基材の使用）
  が重要です。