層構成

プリント基板は、電子回路を構成するための基盤として使用されます。
プリント基板は、複数の層から構成されており、それぞれの層には異なる機能があります。

最も一般的なプリント基板の層構成は、表面層、内部層、および基板層です。
表面層は、回路の表面にある層で、部品が実装されます。
内部層は、表面層の下にある層で、回路の信号伝送に使用されます。
基板層は、プリント基板の下部にある層で、プリント基板の機械的強度を提供します。

また、複雑な回路を構成するために、プリント基板には追加の内部層が追加されることがあります。
これらの内部層は、信号伝送や電源供給などの特定の機能を担当します。