ファインピッチ

ファインピッチとは、プリント基板上の配線や電子部品のピン間隔（ピッチ）が非常に狭い構造を指します。
一般的には0.5mm以下のピッチを持つ基板や部品がファインピッチと呼ばれます。

ファインピッチ技術を採用することで、小型化・高密度実装・高速信号伝送が可能になり、スマートフォン・通信機器・半導体モジュールなどに広く利用されています。
特にBGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Size Package）といった微細実装部品で多用されます。

一方で、ピッチが狭いほど製造精度や実装技術の要求レベルが高くなります。
配線間ショート、レジストずれ、はんだブリッジなどの不良が発生しやすく、露光・エッチング・印刷・実装すべての工程で高い制御精度が必要です。