BGA

Ball grid arrayパッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。

表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。

外部電極端子の配列上、従来の QFP（Quad Flat Package）と異なり、パッケージ 周辺に実装基板ランドを配置する必要が無いため、より多くの端子対応、および、高密度実装に有利なパッケージです。