2020年11月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 CSP CSP（Chip Size Package）とは、半導体チップとほぼ同じ大きさの超小型パッケージのことです。従来のパッケージ（QFPなど）と比べて、面積で約1/5、重量で約1/10と非常に小型・軽量であり、高密度実装や携 […] 続きを読む
2020年11月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 CCL CCL（Copper Clad Laminate）とは、プリント基板（PCB）の基材となる材料で、紙やガラス繊維などの基材に樹脂を含浸させ、熱と圧力で積層した板の両面に銅箔を貼り付けたものです。 この銅箔をエッチングする […] 続きを読む
2020年11月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 CCIL認定プログラム CCIL認定プログラムとは、積層板メーカーが事前に電子回路基板に関する性能試験を受け、その結果をもとに電子回路基板メーカーが認定を取得できるシステムのことです。 この仕組みにより、基板メーカーは、すでに信頼性評価が完了し […] 続きを読む
2020年11月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 BGA BGA（Ball Grid Array）とは、ICチップの電極端子をボール状のはんだで格子状に配列した実装パッケージのことです。パッケージ底面に配置されたはんだボール（バンプとも呼ばれる）は、リフロー加熱によって溶融し、 […] 続きを読む
2020年11月 / 最終更新日時 : 2025年10月 アロー産業株式会社 AOI（Automated Optical Inspection） 自動光学検査（AOI）とは、カメラを用いてプリント基板（PCB）や液晶パネルなどの外観を自動で検査する装置および技術のことです。基板表面を高解像度カメラでスキャンし、取得した画像データを設計データ（ガーバーデータ）や良品 […] 続きを読む
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