コンテンツへスキップ ナビゲーションに移動

放熱基板・金属基板の試作・製造|多品種小ロット対応のアロー産業

背景 お気軽にお問い合わせください。
0857-51-7123
受付時間 8:20~17:20 [土・日・祝日除く]
  • 製品カテゴリ
    • ⾼放熱⾦属
    • 耐UV レジスト
    • 厚銅基板
    • リジッド基板
    • 基板実装
    • 試作/設計/開発
  • おすすめ製品
  • 試作サービス
  • きばんのはてな
  • 採用情報
  1. HOME
  2. 基板語録

アスキーファイル

アスキーファイルは、プリント基板の設計データを記述するために使用されるテキストファイル形式です。 このファイルには、回路図、部品配置、配線情報などが含まれます。 アスキーファイルは、EDAツール(電子設計自動化ツール)で […]

続きを読む

アーク放電

プリント基板において、アーク放電は高電圧がかかった状態で電気が放出される現象です。 この現象は、電気がプリント基板の表面に集中し、電気の流れが非常に強くなることで発生します。 アーク放電は、プリント基板の表面に損傷を与え […]

続きを読む

VIA

ビア、バイアとも呼ばれる「経由する・通る」という意味の導通させるための穴の事を言う。

続きを読む

サイドエッジ

エッチングを施す際に起こる現象で、金属の垂直方向だけでなく、水平方向の壁面にも腐食作用が進行してしまう事。

続きを読む

銅めっき

化学的(無電解めっき)または電気化学的(電解めっき)に、銅を析出させ、銅被膜を形成させること。

続きを読む

電解めっき

電解めっき(Electroplating)とは、電流を利用して金属イオンを還元し、被めっき物の表面に金属皮膜を形成する方法です。電解液に、陽極(めっき金属)と陰極(被めっき物)を浸し、直流電流を流すことで、陽極から溶け出 […]

続きを読む

ワイヤボンディング

直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルのボンディングワイヤを使用して、電子部品をプリント基板や半導体パッケージに電気的に接続させる方法。

続きを読む

投稿のページ送り

  • «
  • 固定ページ 1
  • …
  • 固定ページ 26
  • 固定ページ 27
  • 固定ページ 28
  • …
  • 固定ページ 37
  • »
  • 会社案内
  • 試作サービス
  • 採用情報
  • きばんのはてな
  • 基板語録
  • お問い合わせ・ご相談
  • プライバシーポリシー
背景
Copyright © 放熱基板・プリント基板の設計・試作・製造ならアロー産業 All Rights Reserved.
MENU
  • 製品カテゴリ
    • ⾼放熱⾦属
    • 耐UV レジスト
    • 厚銅基板
    • リジッド基板
    • 基板実装
    • 試作/設計/開発
  • おすすめ製品
  • 試作サービス
  • きばんのはてな
  • 採用情報
基板まるわかり用語集
ダウンロード
×
試作・技術相談はこちら ご質問・ご相談はこちら 電話での相談はこちら