CSP

CSP（Chip Size Package）とは、半導体チップとほぼ同じ大きさの超小型パッケージのことです。
従来のパッケージ（QFPなど）と比べて、面積で約1/5、重量で約1/10と非常に小型・軽量であり、高密度実装や携帯機器の小型化を可能にしました。

CSPは、チップとパッケージのサイズ差を最小限に抑えることで信号経路を短縮し、電気特性の向上・高速動作・放熱性改善にも貢献します。
BGA構造をベースにしたタイプも多く、リフローはんだ付けで実装されます。

そのコンパクトさと高性能から、スマートフォン・タブレット・ウェアラブル機器などのモバイル端末を中心に広く採用されています。