ヒートサイクル試験

ヒートサイクル試験（Heat Cycle Test / Thermal Cycling）は、温度を一定の上限⇄下限の間で繰り返し変化させ、
はんだ接合・スルーホール・層間（銅箔／樹脂）の耐久性を評価する信頼性試験。
代表例として −40〜125℃ などの温度範囲で、昇降温＋滞留（各10〜30分程度）を1サイクルとし、数百〜数千サイクル繰り返して評価する。

主な評価項目：

• 導通監視（デイジーチェーン抵抗の変化）

• 外観／X線／断面観察（クラック・ボイド・デラミ）

• はんだ接合強度・ビア信頼性

想定故障モード：はんだクラック、スルーホール疲労割れ、層間剥離、パッドリフト、反り起因不具合。
※急冷急熱で瞬時に温度を切り替える熱衝撃試験（Thermal Shock）とは区別する。ヒートサイクルは緩やかな昇降温＋滞留が基本。