放熱・高耐圧・特殊基板の試作もお任せください。
一枚からでも量産品質。試作段階から“製品レベル”の完成度を実現。
リジッド／アルミ／銅ベースなど、多様な材料・構造に対応。
設計～製造～実装まで一貫体制で、確かな品質を短納期でお届けします。
- 300件以上 年間試作数
- LED／産業機器／電源／通信機器／医療機器など 対応業界
- 設計〜製造〜実装 ワンストップ対応
- 放熱・高絶縁・厚銅 等 多様な技術に対応
他社が嫌がる工程でも、当社は実現します。
放熱・高耐圧・複合構造・厚銅など。
一般メーカーが「面倒」「難しい」「歩留まりが悪い」と敬遠する基板仕様こそ、当社の得意領域です。
金属＋FR-4の複合構成（ハイブリッド）
異素材の熱膨張差を抑えた構造検討から試作まで一貫対応。
高熱伝導・高絶縁材料（2〜10W/mK）
高放熱を要求されるLED・電源・UV装置の試作実績多数。
厚銅（105〜210µm）の精密エッチング
厚銅で問題になりやすい“だれ”“残銅”を低減した加工が可能。
金属ベース＋FR-4の段差構造
アルミ上にくり抜きFR-4を貼り合わせた複合段差基板の製作に対応します。
UV用途の白色レジスト（自社開発 UVR-250K）
高反射80%以上。耐UV・耐熱・耐薬品。変色なし。
少量多品種・毎回仕様が異なる試作案件
“他社が断る案件”の相談が最も多い領域です。
「仕様が固まっていない」「図面がまだラフ」という段階でも構いません。
放熱・高耐圧・特殊基板の試作について、まずはお気軽にご相談ください。
以下の資料をご準備ください。
- 基板外形図
- 回路図
- 部品表（BOM）
- ネットリスト
- 基板仕様書
- 材質、板厚、層数、銅箔厚
- パターンL/Sの指示、禁止エリア（配線、部品配置）
パターン設計後、校正確認用データを送付いたしますので、
お客様には検図をお願いいたします。
図面にご承認をいただけましたら、基板製造を開始いたします。
以下のいずれかの基板製造データをご準備ください。
(A) ガーバーデータ支給の場合
- RS-274X（拡張ガーバーデータ） または
- RS-274D（標準ガーバーデータ）
※標準ガーバーの場合、Dコード（アパーチャーリスト）をご準備ください。
ガーバーデータを取り込み、弊社で出力したものをご確認いただきます。
(B) DXFデータ支給の場合
- DXFデータを取り込み、拡張ガーバーデータに変換いたします。
変換後、弊社で出力したものをご確認いただきます。
使用ソフトウェア
- (株)ニソール製：CADLUS
- (株)ステラ・コーポレーション製：ステラビジョン（CAD/CAMシステム）