水冷ヒートシンク一体型基板
水冷ヒートシンク一体型基板とは
水冷ヒートシンク一体型基板は、薄型プリント基板と高放熱性の絶縁接着シートを直接水冷ヒートシンクに積層した高性能放熱基板です。
従来のネジ固定や放熱グリスを介した間接冷却に比べ、熱をヒートシンクへ直接伝達できる構造により、熱抵抗を大幅に削減し、優れた冷却性能を実現します。
特に、エネルギー変換効率が低く大量の熱を発生させる電子部品や高出力装置において、
従来の放熱構造では対応が難しい熱課題に対し、この一体型基板は熱拡散と冷却を同時に最適化する革新的な放熱技術を提供します。
また、市販の水冷ヒートシンクとの接着対応も可能です。
特徴と利点
- 放熱経路の短縮： 発熱源から水冷ヒートシンクまでの距離を最短化。熱が素早く伝わり、部品温度の上昇を抑制します。
- 高い冷却性能： 水冷システム特有の高い放熱性能を最大限に活かし、空冷では難しい高発熱デバイスにも対応。
- 安定した動作環境： 熱密度が高い設計でも、温度分布を均一化し、デバイス寿命を延ばします。
- 高密度設計への対応： 薄型・高出力化が求められる装置にも柔軟に対応可能です。
用途の広がり
- UV照射装置： 高出力LEDやUV光源の発熱を効率的に冷却し、光量安定と寿命延長を実現。
- 高出力電子機器： パワーエレクトロニクス、サーバー、通信機器など、連続稼働時の熱問題を解消。
- EV・電源回路： 高電流を扱う制御基板やパワーモジュールで、熱暴走防止と高信頼性動作を支援。
- レーザー・産業用装置： 高出力レーザー、半導体装置など、精密冷却が求められる分野にも適用可能。