ハイブリッド基板（銅ベース＋ガラスエポキシ）
銅ベースとガラスエポキシを組み合わせたハイブリッド基板。
金属基板の放熱性能と樹脂基板の電気絶縁性を両立し、高出力・高電流回路でも安定した動作を実現します。
UV-LED・パワー半導体・電源回路などの高放熱用途に最適で、少量生産・試作対応にも柔軟に対応しています。
放熱設計や層構成のご相談もお気軽にお問い合わせください。
UV-LED・パワー半導体・電源回路などの高放熱用途に最適で、少量生産・試作対応にも柔軟に対応しています。
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課題から生まれた設計
UV-LED照射装置では、紫外線によるコネクタ劣化や、発熱部品からの熱拡散不足が大きな課題でした。
結果として、接触不良・寿命短縮・動作不安定といった不具合が発生しやすい状況にありました。
ハイブリッド基板による解決
UV-LEDの紫外線によるコネクタ劣化を防ぐために開発されたハイブリッド基板は、
熱対策と絶縁性能を両立させるために、銅ベース基板とガラスエポキシ基板を組み合わせた構造を採用しています。
これにより、紫外線が影響する環境下でも放熱性・信頼性・長寿命化を実現する次世代型のプリント基板です。
ハイブリッド基板とは｜銅＋ガラスエポキシの構造
ハイブリッド基板とは、銅ベース基板（メタルベース）の優れた放熱性能と、ガラスエポキシ（FR-4）の高い絶縁性・加工性を融合させた構造のプリント基板です。
銅ベース層が熱を効率的に拡散し、ガラスエポキシ層が電気絶縁と機械的安定性を確保することで、高放熱・高絶縁・高信頼性を同時に実現します。
一般的な金属ベース基板に比べ、絶縁層の厚みや材質を自由に設計できるため、発熱部品の配置最適化や温度上昇抑制設計にも適しています。
特長と利点
- 高放熱性能： 銅ベースを使用することで、発熱部品からの熱を効率的に拡散し、基板全体の放熱性を大幅に向上させます。
- 部品配置の自由度： 特殊なハイブリッド構造により、メタルベース基板でありながら裏面にも部品実装が可能です。限られたスペースでも柔軟なレイアウト設計を実現します。
- 高い熱伝導性と信頼性： 銅などのメタルベースを採用することで、優れた熱伝導性を確保しつつ、部品の熱ストレスを軽減。高出力用途でも安定した動作を維持します。
- 紫外線による部品保護： 絶縁層（ガラスエポキシ）により、UV-LEDから発生する紫外線を遮断し、コネクターや実装部品の劣化を防ぎます。
用途の広がり
- 露光用UV-LEDモジュール： 紫外線を利用する露光装置において、部品の紫外線劣化を防止しながら、高効率な放熱を実現します。
- 照明器具用UV-LEDモジュール： 紫外線照射による長時間運転でも安定した性能を維持。放熱・絶縁のバランスに優れた設計です。
- パワー半導体・電源基板： 高出力デバイスの発熱を効率よく拡散し、製品寿命と信頼性の向上に貢献します。
- FA・制御装置用途： 高温環境下でも安定した動作が求められる制御基板への応用にも適しています。