対応基板ラインアップと仕様比較（一例）

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種類・名称 リジッド基板
（片面／両面／多層）		 厚銅基板
（大電流基板）		 コイル基板 ハイブリッド基板
基板の構造・仕様 最大6層。
材質：CEM、FR-4、FR-4.1（高機能材）		 銅箔厚：105〜210 μm。
片面・両面・多層対応。		 銅箔厚：〜210 μm対応。
※過去に24層の生産実績あり		 銅ベース＋ガラスエポキシの複合。
高放熱絶縁層（熱伝導率 〜10 W/m·K 等）
※銅ベース内にFR-4を埋め込む当社独自構造
特長 汎用性が高く、コスト・入手性に優れる。 大電流供給、発熱部の放熱性向上。 コイル一体化による小型・薄型化。 紫外線劣化対策＋高放熱を両立。
主な用途 各種電子機器全般。 太陽電池・自動車・電源・パワエレ・再エネ・EV 等。 モータ制御、ワイヤレス給電、ドローン 等。 UV-LED モジュール。
代表仕様
（L/S=mm、銅箔厚=μm）
  • 板厚（FR-4）：0.10〜3.2 mm
  • 銅箔厚：18〜210 μm
  • 最小穴／ランド：φ0.30／0.60 mm
  • L/S目安：
    • 18 μm：0.10／0.10
    • 35 μm：0.10／0.10
    • 70 μm：0.15／0.15
    • 90 μm：0.15／0.15
    • 105 μm：0.20／0.20
    • 210 μm：0.40／0.40
  • 多層は銅箔105 μmまで対応
  • 105 μm：L/S 0.30／0.30
  • 210 μm：L/S 0.40／0.40
  • 小径ビア不要
  • レジスト／シルク可
  • 銅箔厚：18〜210 μm
  • L/S：0.40／0.40
  • 板厚：1〜5 mm（〜10 mm可）
  • 銅箔厚：35 μm以上
  • L/S：0.10／0.10
  • 最小穴／ランド：φ0.30／0.60 mm

リジッド基板（片面／両面／多層）

  • 構造・仕様：最大6層。CEM／FR-4／FR-4.1
  • 特長：汎用・コスト最適
  • 用途：電子機器全般
  • 代表仕様： 板厚0.10〜3.2 mm、銅箔18〜210 μm、最小穴φ0.30／ランド0.60 mm、L/S 0.10/0.10〜0.40/0.40

厚銅基板（大電流）

  • 構造・仕様：銅箔105〜210 μm、片面〜多層
  • 特長：大電流・放熱
  • 用途：車載・電源・パワエレ 等
  • 代表仕様：105 μm：L/S 0.30/0.30、210 μm：0.40/0.40、小径ビア不要、レジスト・シルク可

コイル基板

  • 構造・仕様：銅箔〜210 μm対応（24層実績あり）
  • 特長：小型・薄型化
  • 用途：モータ制御・WPT・ドローン
  • 代表仕様：銅箔18〜210 μm、L/S 0.40/0.40

ハイブリッド基板

  • 構造・仕様：銅ベース＋FR-4、絶縁層〜10 W/m·K
  • 特長：UV耐性＋高放熱
  • 用途：UV-LEDモジュール
  • 代表仕様：板厚1〜5 mm（〜10 mm可）、銅箔35 μm以上、L/S 0.10/0.10、最小穴φ0.30／ランド0.60 mm
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