大電流対応 高放熱基板

大電流対応 高放熱基板とは

大電流対応 高放熱基板は、銅箔を通常よりも厚くし、放熱性に優れたメタルベース構造を採用することで、高電流と高出力を安定して供給できる高性能プリント基板です。
高出力デバイスの駆動時に発生する大電流と熱を同時に管理し、抵抗損失を抑えつつ効率的な放熱を実現します。

課題から生まれた設計

パワーエレクトロニクス機器や電気自動車(EV)では、デバイスの高出力化に伴い、導体の抵抗発熱と熱拡散不足が大きな課題となっていました。
従来の一般基板では、銅厚が不足し大電流を安定供給できず、発熱や信頼性低下の原因となっていました。

アロー産業の解決策

当社の大電流対応 高放熱基板は、105〜210μmの厚銅箔を採用し、さらに高放熱メタルベース構造を組み合わせることで、電流容量と放熱性を両立しました。
また、用途に応じてバスバー（導体バー）を組み合わせた設計も可能で、
銅箔では対応しきれない大電流を効率的に分散させることができます。
これにより、電源モジュールやモータードライバなど、より高出力な電子機器でも安定した動作を実現します。

• 大電流対応： 高出力デバイスが要求する大電流を安定供給し、電流ロスを最小化。装置全体の効率を向上させます。
• 高放熱性能： メタルベース構造により、発生した熱を効率的に拡散。部品の過熱を防ぎ、長時間稼働でも安定した性能を維持します。
• 高信頼性： 厚銅化により電流経路の強度を高め、熱疲労や断線リスクを軽減。過酷な環境でも安定稼働。
• 設計柔軟性： バスバーや複合放熱構造など、用途に応じたカスタム設計が可能です。

• 大電流LEDモジュール： 高輝度LEDの放熱と電流供給を両立し、長寿命化と高出力運用をサポート。
• ロボット駆動系： モーターや駆動系統の大電流制御に対応し、熱による性能劣化を防止。
• 電気自動車(EV)： パワートレインや充電回路での大電流・高放熱設計に最適。信頼性の高い電力制御を実現。
• パワーコンディショナー・産業用電源： 発熱の大きい高出力装置において、放熱と安定動作を両立。