積層プレス

プリント基板における積層プレスとは、複数の薄い基板を重ね合わせ、高温・高圧で圧着することによって、厚みのある基板を作り出す加工方法です。
この方法によって、複数の回路を一つの基板にまとめることができ、配線の簡略化や信頼性の向上が図られます。
また、積層プレスによって作られた基板は、高い剛性や耐久性を持ち、高周波や高速信号伝送にも適しています。
積層プレスは、電子機器の製造において欠かせない技術の一つであり、高度な技術力が求められる加工方法です。