積層プレス

プリント基板における積層プレス（Lamination Press）とは、複数の薄い基板（コア材やプリプレグ）を高温・高圧で圧着し、一体化させる加工方法です。
この工程によって、複数の回路層をひとつの基板としてまとめることができ、高密度配線や多層構造の実現が可能になります。

積層プレスでは、まず各層の導体パターンを形成した後、それらをプリプレグ（接着性を持つ半硬化材）と交互に積み重ねます。
その後、プレス機で一定の温度・圧力・時間条件をかけて圧着し、層間を完全に接合させます。

この方法で作られた多層基板は、高い剛性・耐久性・信頼性を持ち、高速信号伝送や高周波特性にも優れています。
そのため、コンピューター、通信機器、自動車電子機器など、高性能が求められる分野で広く採用されています。