真空積層プレス

真空積層プレス（Vacuum Lamination Press）とは、複数の基板層を熱と圧力によって一体化させる多層基板の製造プロセスです。
この工程では、空気を排除した真空環境下で加圧・加熱を行うため、層間の気泡や剥離を防ぎ、高い密着性と寸法精度を実現します。

プロセスの流れとしては、まず各層の材料（コア材やプリプレグ）を選定し、表面処理を行います。
その後、回路層を所定の順序で積み重ね、プリプレグ（接着性を持つ半硬化樹脂）を挟み込みます。
積層後、基板を真空チャンバー内に入れ、真空状態にすることで内部の空気を抜き、層間に気泡が残らないようにします。

次に、チャンバー内で加熱と加圧を行い、プリプレグを硬化させながら各層を完全に接着させます。
この際の温度・圧力・時間の制御が重要であり、条件設定によって基板の性能（耐熱性・絶縁性・寸法安定性など）が大きく変わります。

真空積層プレスは、高多層基板や高密度配線板の製造において欠かせない技術です。
特に、気泡や層間剥離を嫌う高信頼性製品（通信機器、航空宇宙、車載用電子機器など）で広く採用されています。