温度プロファイル

基板における温度プロファイルとは、基板に搭載された電子部品をはんだ付けするために必要な温度変化を示したグラフのことです。
温度プロファイルは、リフロー炉内の温度変化を計測し、基板上の電子部品に適切な温度プロファイルを適用することで、適切なはんだ付けを実現します。温度プロファイルには、加熱の速度、最高温度、保持時間、冷却速度などが含まれます。これらのパラメータは、電子部品の種類、はんだペーストの種類、基板の厚みなどによって異なります。

温度プロファイルを正確に設定することで、はんだ付けの品質を向上させ、電子部品の故障を防止することができます。また、基板上の電子部品に与える熱の影響を最小限に抑えることができます。