検図
検図とは、プリント基板の設計データや製造図面を細かく確認し、誤りを防ぐ工程です。
製造前の最終確認として行い、回路設計・レイアウト・部品配置・寸法精度などを総合的にチェックします。
検図の目的
検図の目的は、設計ミスやデータ変換時の不整合を未然に防ぐことです。
これにより、製造中のトラブルを防止します。
特に多層基板では、層間接続不良（ビア抜け・ショート）や部品干渉、シルク位置ずれを事前に発見できます。
主な確認項目
検図では、次の点を中心に確認します。
-
回路パターンや配線の整合性（ショート・断線の有無）
-
部品配置の正確さ（干渉・反転・誤位置の確認）
-
層構成やビア接続（ネットリスト照合）
-
外形寸法・穴径・パッドサイズの適合性
-
シルク印刷や文字の重なり、位置ずれの有無
検図の進め方
まず、目視確認とCAD上の自動チェック（DRC）を組み合わせて行います。
次に、必要に応じて試作基板での動作確認を実施します。
検図の重要性
適切な検図を行うことで、設計段階での不具合を防止できます。
その結果、量産時の歩留まり向上や再設計コストの削減につながります。
したがって、検図はプリント基板製造における品質保証の最終ゲートといえる重要な工程です。
